近日，鴻星科技（集團）股份有限公司（下稱“鴻星科技”）更新了一版招股書（申報稿），補充披露了截至2024年6月30日的財務數據等信息。據貝多財經了解，鴻星科技于2023年1月預披露招股書，準備在上海證券交易所主板上市。
全面注冊制實施后，鴻星科技于2023年3月平移遞交招股書，繼續報考IPO。本次報考上市，鴻星科技計劃募資12.14億元，將用于德清石英晶體元器件生產基地建設項目、總部運營中心建設項目等。
天眼查App信息顯示，鴻星科技成立于1993年12月，位于浙江省杭州市，前身為杭州鴻星電子有限公司。目前，該公司的注冊資本約為1.5億元，法定代表人為林洪河，主要股東包括H-TEC HOLDING LIMITED等。
據招股書介紹，鴻星科技是一家從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件的研發、生產和銷售的石英晶體元器件生產商。目前，該公司的產品應用于通訊電子、智能家居、汽車電子、消費電子、醫療電子、工業控制、智能安防等領域。
鴻星科技方面稱，該公司的客戶包括三星、創維、長虹、正文科技、中磊電子等電子品牌商和通信設備制造商以及富士康、廣達、和碩、緯創、偉創力等電子制造服務商，并應用于惠普、三星、戴爾、思科、創維、索尼、金士頓、希捷、艾銳勢、銳捷等終端電子產品。
2021年、2022年、2023年和2024年上半年，鴻星科技的營收分別約8.35億元、6.51億元、5.42億元和2.80億元，凈利潤分別約2.07億元、1.94億元、1.33億元和6255.03萬元，扣非后凈利潤分別約2.30億元、1.84億元、1.24億元和6017.81萬元。
不難發現，鴻星科技的業績已經連續兩年下滑。其中，2022的營收同比下降22.0%，2023年同比下降16.9%，2022年、2023年的凈利潤分別同比減少約6.3%、31.6%，扣非后凈利潤分別下降約20.1%、32.6%。
對此，上海證券交易所要求鴻星科技說明其2022年及期后經營業績變動是否匹配同行業可比公司以及行業業績變動趨勢，是否存在進一步下滑風險，并充分說明原因；分析說明問詢回復中關于晶振市場規模持續增長的預計是否準確等。
值得一提的是，鴻星科技曾多次大額分紅。2020年、2021年、2022年，該公司分別進行現金分紅2.05億元、2.2億元、5500萬元，合計約為4.8億元。盡管如此，鴻星科技仍要將募資中的2億元用于補充流動資金。
與之對應的是，證監會于2024年3月15日公布的《關于嚴把發行上市準入關從源頭上提高上市公司質量的意見（試行）》明確，嚴密關注擬上市企業是否存在上市前突擊“清倉式”分紅等情形，嚴防嚴查，并實行負面清單式管理。
同時，證監會主席吳清于2024年3月6日在回答提問時表示，要嚴把入口關。其中，企業IPO（上市）絕對不能以圈錢為目的，更不允許造假欺詐上市。審核注冊各個環節都要依法依規、嚴之又嚴，督促發行人準確完整披露信息，把造假者擋在資本市場門外。
相比之下，于2025年2月21日過會的江蘇漢邦科技股份有限公司（下稱“漢邦科技”）原計劃募資9.80億元。對比可知，漢邦科技的募資金額縮減了約3.8億元。其中，包括刪掉了原計劃投入2.91億元的“補充流動資金”項目。
對于鴻星科技的利潤分配資金去向，上海證券交易所在第一輪問詢函要求其說明分紅款的具體流向情況，是否存在與供應商和客戶的資金利益往來、體外資金循環及其他任何利益輸送的情形。
鴻星科技方面回復稱，告公司的分紅款的主要資金流向和用途包括對浙江鴻星出資、購買銀行7天通知存款及定期存款、委托銀行購買股票債券、購買銀行理財產品、繳納相關稅費等。
