1月15日，深圳證券交易所披露的信息顯示，成都市漢桐集成技術股份有限公司（下稱“漢桐集成”）申請撤回發行上市申請文件，保薦人中信證券撤銷保薦。因此，深圳證券交易所決定終止對其首次公開發行股票并在創業板上市的審核。
據貝多財經了解，漢桐集成于2023年6月28日遞交上市申請材料，準備在創業板上市，還在2023年12月31日更新了一版招股書。但在半個月后，漢桐集成則選擇了“打退堂鼓”。
此前招股書顯示，漢桐集成原計劃募資6億元，其中2.36億元將用于光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產能擴充項目，1.16億元用于三維異構集成產業化項目，8058.04萬元用于成都漢桐光耦芯片開發項目，另外1.67億元補充流動資金。
據招股書介紹，漢桐集成是一家專注于軍用集成電路的研發、設計、封裝及銷售的企業，主要產品包括光電耦合器模塊和芯片及高可靠軍用集成電路封裝產品，主要應用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高精尖領域，向機載、彈載、艦載等武器裝備進行配套。
2020年至2023年上半年，漢桐集成的收入分別為2720.14萬元、1.10億元、2.21億元和1.12億元，凈利潤分別為394.67萬元、6212.20萬元、8418.90萬元和4771.52萬元，扣非后凈利潤分別為1206.49萬元、6140.52萬元、1.20億元和4781.53萬元。
漢桐集成在招股書中稱，該公司主要從事高可靠軍用集成電路的研發、設計、封裝及銷售。2020年、2021年和2022年，上述業務合計收入分別為2688.78萬元、1.09億元和2.19億元，分別占當期營業收入的98.85%、99.24%和99.42%。
報告期內，漢桐集成合并口徑前五大客戶的收入占營業收入的比重分別為94.82%、94.88%、93.35%和86.38%，客戶集中度較高。其中，該公司對第一大客戶國微電子的收入占營業收入的比重分別為69.02%、60.83%、63.89%和29.27%。
漢桐集成在招股書中提示風險時表示，由于半導體行業整體的周期性波動及國防軍工領域下游需求的變化，如果國微電子后續受到半導體周期性影響較大，有可能會降低對該公司封裝服務的采購，從而對其業績造成不利影響。
值得一提的是，漢桐集成曾多次進行分紅。招股書顯示，漢桐集成于2021年、2022年和2023年上半年分別進行現金分紅833.00萬元、6666.67萬元和622.59萬元，合計約為8122萬元，分別占同期凈利潤的13.4%、79.2%和13.0%。
根據天眼查信息，漢桐集成立于2015年3月，位于四川省成都市，是一家以從事研究和試驗發展為主的企業。目前，該公司的注冊資本為3543.4984萬元，法定代表人為羅輯，股東包括羅輯、捷創資本、羅偲元、羅彤、劉欣等。
通過股權結構不難看出，分紅的多數收益都流向了漢桐集成的控股股東、實際控制人。本次上市前，羅輯直接持股48.17%，為該公司的控股股東。同時，羅輯也是該公司的董事長（股改前為執行董事）、總經理。
據招股書披露，漢桐集成的實際控制人為羅輯、羅偲元、羅彤。其中，羅輯與羅偲元系父女關系，羅輯與羅彤系兄弟關系。在本次上市前的股權架構中，羅偲元、羅彤均分別直接持股5.64%。
目前，羅偲元為漢桐集成綜合部文員，羅彤則為自由職業者。
