臨近2024年末，都是企業總結過去一年經營業績成果，以及對下一年戰略進行規劃調整的關鍵時刻。

11月29日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉材料”或“西安奕材”） IPO申請正式獲受理，準備在科創板。根據奕斯偉材料遞交的招股書來看，其預計尋求上市發行總股本不超過40.38億股，募資約49億元。

然而，奕斯偉材料并未實現盈利，連年巨虧且虧損額度逐年在擴大。據奕斯偉材料招股書顯示，2021年-2023年及2024年前三季度（以下稱”報告期“），奕斯偉材料扣非后歸母凈利潤虧損凈額分別為3.48億元、4.16億元、6.92億元及6.06億元。

可以這么說，用“流血上市”來形容奕斯偉材料，一點都不為過。值得一提的是，深耕12英寸硅片多年的奕斯偉材料，也成為了自證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》以來，上交所首次受理的未盈利企業上市申請。

那么，為什么奕斯偉材料會選擇在此時上市？又有哪些難題需要破解的呢？

一、京東方創始人王東升“二次創業”，坐擁豪華明星資本團

公開資料顯示，奕斯偉材料是一家專注于12英寸電子級硅片產品及服務的公司，主要進行12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、生產與銷售。其產品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領域，涵蓋存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。

可以看到，奕斯偉材料所處的半導體科技賽道科創含量非常高，國家也在大力倡導和扶持，也正是得益于此，該公司乘著東風不斷積蓄力量，迎來了新發展機遇。

而復盤奕斯偉材料發展歷程，就不得不提及其背后的靈魂人物---被譽為“中國半導體顯示產業之父”王東升。

現年67歲高齡的王東升，是從財務出身，早年畢業于杭州電子科技大學財務會計專業，隨后在1982年進入到北京電子管廠工作，負責公司相關財務事宜。后來幾經輾轉，王東升臨危受命帶隊進入北京東方電子集團，也就是京東方前身，順利完成對該集團的重組。

在王東升的帶領下，經過多年的磨煉，京東方已經在全球液晶面板行業獨占鰲頭，顯示屏總體出貨量連續三年保持全球第一，目前總市值更是超過1600億元。

時間來到2019年，彼時62歲的王東升正式卸任京東方董事長一職，但他并沒有選擇退居幕后，而是應邀加盟北京奕斯偉科技有限公司，開啟了他未完成的第二個夢想---做集成電路。

為了更好地進行市場化融資和專業化發展，王東升帶領核心團隊經過一系列分拆重組，順利于2020年2月，重組創立了北京奕斯偉科技集團，王東升被選舉出任董事長一職。

據悉，奕斯偉集團核心業務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態鏈投資孵化三大領域，而目前正在向科創板發起上市沖擊的奕斯偉材料，則是成為集團孵化的硅片生產主體，另一旗下公司奕斯偉計算，則是承接芯片與方案業務。

值得注意的是，除了王東升董事長外，奕斯偉集團其他高管也多數來自于京東方，比如，另外三位實際控制人米鵬、楊新元及劉還平，也都是在京東方展業多年。其中，擔任奕斯偉集團董事的米鵬，先后擔任過京東方下屬子公司財務部科長、總部預算部部長、總部投資部部長、總部經營企劃中心長等職務。

擔任奕斯偉材料董事長、執行委員會主席的楊新元，曾先后擔任京東方下屬子公司品質科科長、品質部部長、品質總監、工廠長、子公司總經理等職務。

再就是現任公司總經理、執行委員會副主席的劉還平，他先后擔任京東方下屬子公司技術部科長、部長、副總經理、總經理等職務。

數據顯示，截至招股書簽署之日，以上四人共同直接或間接掌控了奕斯偉材料控股股東——奕斯偉集團67.92%的股權。

短短幾年間，奕斯偉集團自主孵化的奕斯偉材料迅速崛起，成為中國最大的12英寸硅片廠商。也正是在此契機下，王東升和奕斯偉贏得了市場的充分信任，在一級市場瘋狂融資。

據《貝多財經》不完全統計，奕斯偉材料機構股東多達近60家，近年來累計融資金額超100億元。其中，2021年7月完成B輪融資，融資金額超30億元，由中信證券投資、金石投資聯合領投，中網投、陜西民營基金、毅達資本、眾為資本、國壽股權等機構跟投。

就在2022年，奕斯偉材料又完成近40億元人民幣C輪融資，創下彼時中國半導體硅片行業最大單筆私募融資紀錄，參與投資的明星資本非常多，由中建材新材料基金領投，渝富控股、金融街資本、長安匯通等諸多機構跟投。

據招股書披露，在2023年5月二期基金等8名投資者以貨幣23億元認購新增股本29.0805萬元，即為C2輪融資，以及在今年6月奕斯偉材料又新增5家股東之后，該公司的最新估值已經達到了240億元。

二、報告期內累虧超23億元，存貨跌價和周轉率雙雙承壓

雖然坐擁豪華明星投資機構團，但奕斯偉材料的經營狀況較為堪憂。

報告期內，奕斯偉材料實現營業收入分別為2.08億元、10.55億元、14.74億元、14.34億元，凈利潤分別為-5.21億元、-5.33億元、-6.83億元、-5.89億元。由此計算，報告期內奕斯偉材料累計虧掉了23.26億元。

截至2024年9月末，奕斯偉材料合并口徑未彌補虧損金額為17.79億元。

拆分主營業務來看，奕斯偉材料高度依賴包括拋光片和外延片的正片業務來拉動營收增長，報告期內，正片業務貢獻營收分別為0.18億元、5.54億元、7.33億元、7.73億元，在主營業務收入整體高增長的趨勢下，正片主營業務收入占比也逐年升高，從2021年的8.59%快速提升至2024年1-9月的54.23%。

緊隨其后的則是測試片業務，創收能力在逐年提升，報告期內所產生的營收分別為1.88億元、4.75億元、7.27億元和6.52億元，但所占總營收的比重卻有明顯下降趨勢，分別為91.41%、46.17%、49.79%及45.77%。

客觀來說，與行業其他公司相比，奕斯偉材料的營收表現情況已經算不錯了，但我們深究其中，卻不難發現，隱藏在該份招股書背后，也透露出奕斯偉材料所面臨的挑戰。

第一，首當其沖的便是急劇飆升的存貨。根據招股書數據，隨著公司產能擴張，其存貨規模大幅提升，各期期末存貨賬面余額分別為2.04億元、7.09億元、11.19億元和11.42億元。

拆分來看，原材料和庫存商品占據了整個存貨端的“大頭”。截至2024年9月末，兩者合計賬面價值達到了5.79億元，占總存貨價值比例高達50.73%。其次則是備品備件及低值易耗品占比也較高，當期的賬面價值為2.61億元，占比22.81%。

也就是說，在目前整個半導體市場競爭愈發激烈，硅片產品庫存面臨較大消耗壓力的現實境遇下，奕斯偉材料這部分高企存貨該如何及時消化掉，的確難言輕松，后續可能需要面臨較大的存貨跌價損失風險。

數據也能佐證說明這一問題。招股書顯示，鑒于產能持續爬坡，奕斯偉材料的產品單位固定成本較高，同時疊加行業波動，部分類別產品在報告期內存在“負毛利”情況，因此，報告期各期直接影響損益的存貨跌價損失分別達到了0.98億元、2.67億元、3.32億元和1.87億元，這也就說明了存貨積壓下難免發生了減值風險，對公司盈利產生一定影響。

對此，奕斯偉材料也在招股書中坦言，如果未來公司產品銷售價格發生重大不利變化，或者受到第二工廠產能爬坡影響，可能需要進一步計提對應的存貨跌價準備，影響公司的盈利水平。

第二，奕斯偉材料想要達到降本增效，改善目前虧損困境，提升存貨周轉率也是非常核心的一環節。眾所周知，半導體行業所面臨的原材料周轉和庫存商品周轉一直是各大廠家需要著力解決的痛點。

然而，據招股書數據披露，2021年至2023年，奕斯偉材料存貨周轉率分別為2.02、2.03和1.59，呈現持續下降態勢。而作為鮮明對比，中國臺灣及境外可比公司存貨周轉率均值每年可分別達到3.46、3.63、3.27。可見，奕斯偉材料存貨周轉率水平始終低于可比公司平均水平。

隨著存貨周轉率的持續下行，對于奕斯偉材料來說，如何緩解庫存壓力成為了亟待解決的問題。特別是因為當下受到消費端低迷的影響，致使企業庫存的消化愈加緩慢，加上季節性需求的不同，這都需要該公司在提高存貨周轉水平上苦下功夫才行。

第三，毛利率方面，雖然身處高科技領域，但奕斯偉材料的毛利率卻低得可憐，而且波動非常大。報告期內，考慮存貨跌價準備轉銷等因素后，公司主營業務毛利率分別為-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，同樣也遠低于中國臺灣及境外可比公司超20%的平均水平。

針對該情況，奕斯偉材料在招股書中給出的解釋是，公司前期處于產能爬坡、市場開拓、技術研發和產品結構逐步優化階段，重資產模式產能轉固導致報告期各期固定成本較高，目前毛利率水平尚需提升。

三、產能利用率不高仍要擴產，資產負債率飆升

近年來由于宏觀經濟波動和消費電子產品需求放緩，全球主要晶圓廠2023年的產能利用率處于低谷，直接影響電子級硅片市場。根據SEMI統計，2023年全球電子級硅片市場規模降至124億美元，同比2022年下滑了10.1%。

受此影響下，奕斯偉材料的產能利用率也跟著在下降，2022年其產能利用率為81.71%，而到了2023年末之時則降至了72.92%，雖然2024年隨著下游復蘇，半導體行業開始回暖，并逐漸向電子級硅片等上游市場傳遞，該公司產能利用率迅速回升至91.07%，但依舊未能達到飽和。

而讓外界感到憂慮的是，在產能利用率不高的境遇下，奕斯偉材料卻沒有審時度勢，反而還不斷較為激進地在擴產提能。

截至2024年9月末，奕斯偉材料的合并口徑產能已達到65萬片/月，全球12英寸硅片產能占比約7%。此外，奕斯偉材料已將第一工廠50萬片/月產能提升至60萬片/月以上，而且更重要的是，本次該公司發行上市募集的49億元資金將全部保障西安奕斯偉硅產業基地二期項目建設，計劃2026年達到50萬片/月產能，屆時第一和第二兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，這些都顯示出奕斯偉材料在逆勢高速擴張產能。

這一點我們也能從多組財務指標上得到驗證，比如，2023年奕斯偉材料在建工程較2022年增長僅乎四倍至30.96億元，主要系二期制造基地在建工程增加所致。同時，在廠房持續擴張下，2023年奕斯偉材料使用權資產達到了1.88億元，要知道在2021年末之時該項目才僅為26.21萬元，這意味著在兩年內就暴增了超1個億，可想而知其廠房的擴張速度有多么快了。基于此，截止今年三季度末，奕斯偉材料總固定資產達到了103.09億元，較年初猛增27.22億。

當然，在產能利用率較充足的時候，持續擴張產能有利于繼續先發制人占領市場。但是在如今半導體市場處在深度調整期，且自身產能利用率亟待提升的現實背景下，像奕斯偉材料這樣較為激進的擴產提能，不利連鎖反應也逐漸開始顯現。

為了達到擴張產能的目的，奕斯偉材料不得不瘋狂舉債來維持住緊張的資金需求。實際上，也的確如此，近年來該公司的負債率呈直線上升，其合并后的資產負債率從2021年的11.14%飆升至2024年9月末的49.6%。

具體來看，2023年末之時，奕斯偉材料的總負債為62.74億元，而到了2024年三季度末，其總負債已增加到了85.13億元。其中，長期借款更是在9個月內增長了23.49億，達到了60.83億元，增幅高達62.91%。

受此影響，今年前9個月里該公司非流動負債增長了58.65%至63.76億元，那么如今奕斯偉材料手握的貨幣資金又有多少呢？才僅有32.51億元，遠不能覆蓋住高企負債。

總的來看，由于半導體硅片行業技術門檻極高，對企業的資金和技術實力都有較高要求，這就導致了目前全球半導體硅片市場主要由幾家海外巨頭所壟斷。

在這樣的大環境里，讓我們不為之敬仰的是，以奕斯偉材料為主的國內少數能量產12英寸大硅片的企業，正在用實際行動來縮短與國外巨頭間差距，雖然追趕過程比較艱辛，但起碼一直奮起前行在路上，這種精神尤為值得肯定。

我們也期待，此次奕斯偉材料沖刺科創板IPO能夠更進一步，未來也需要盡快彌補虧損，走上一條穩定盈利之路，給國內半導體硅片行業打一個樣。