11月29日，聯蕓科技（杭州）股份有限公司（下稱“聯蕓科技”，SH:688449）在上海證券交易所科創板上市。本次上市，聯蕓科技的發行價為11.25元/股，發行數量為1億股股份，募資總額約11.25億元，募資凈額約10.33億元。
上市首日，聯蕓科技的開盤價為66.66元/股，較IPO發行價上漲479.65%，盤中一度漲至70.01元/股。截至收盤，聯蕓科技的股價報收50.98元/股，較發行價的漲幅為353.16%，總市值為234.51億元。
據貝多財經了解，聯蕓科技于2022年12月遞交招股書，準備在科創板上市，原計劃募資20.50億元，將用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、數據管理芯片產業化基地項目，以及補充流動資金。
對比來看，聯蕓科技的募資金額縮水了約10億元。事實上，聯蕓科技在2024年5月遞交招股書（上會稿）就已經下調了募資金額，縮減至15.20億元。據貝多財經了解，聯蕓科技刪掉了“補充流動資金”這一項目，該項目原擬投入5.3億元。
關于募投項目，上海證券交易所曾在第一輪問詢函中要求聯蕓科技說明該公司數據管理芯片產業化基地項目的具體內容、資金使用的具體用途，與除補充流動資金外其他募投項目的差異等。
上海證券交易所在問詢函中指出，聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目中場地建設及裝修費用達2.85億元，設備購置費約1.59億元，合計占該類募投項目金額的 56.50%，而該項目不直接產生經濟效益。
據招股書介紹，聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業，該公司推出的系列化數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。
聯蕓科技在招股書中稱，該公司采用集成電路芯片設計企業通行的 Fabless 模式，將研發力量投入到集成電路芯片設計、解決方案開發和質量把控等環節。集成電路芯片產品的生產、封裝、測試等環節委托第三方廠商完成。
2021年、2022年和2023年，聯蕓科技的營收分別約為5.79億元、5.73億元和10.34億元，凈利潤分別為4512.39萬元、-7916.06萬元和5222.96萬元，扣非后凈利潤分別為309.99萬元、-9838.60萬元和3105.03萬元。
2024年上半年，聯蕓科技的營收約為5.27億元，凈利潤約為4116.19萬元，扣非后凈利潤約為1761.91萬元。截至2024年6月末，該公司的資產總額約為9.89億元，歸屬于母公司所有者權益約為5.72億元。
同時，聯蕓科技預計該公司2024年的營收約為11.1億元至12.1億元，同比增長7.38%至17.05%；凈利潤8100萬元至1.05億元，同比增長55.08%至101.04%；扣非后凈利潤3700萬元至6000萬元，同比增長60.83%至101.04%。
天眼查App顯示，聯蕓科技成立于2014年11月。目前，該公司的注冊資本為3.6億元，法定代表人為李國陽，主要股東包括?？低暋⒑贾莺肓馔顿Y合伙企業（有限合伙）、SHIRLEY XIAOLING FANG等。
本次上市前，聯蕓科技無控股股東，實際控制人為方小玲，其為美國國籍。據招股書披露，方小玲直接持有該公司8.41%的股份，并通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制該公司45.22%的股份。
值得一提的是，聯蕓科技的股東還包括?？低暭捌淦煜鹿?。其中，?？低曋苯映止?2.4311%，通過?？悼萍汲止?4.9523%；國新央企持股4.7964%，西藏遠識持股4.2857%，西藏鴻胤持股3.8873%，辰途七號持股1.7007%。
