11月18日，聯蕓科技（杭州）股份有限公司（下稱“聯蕓科技”，SH:688449）開啟申購，將在上海證券交易所科創板上市。本次上市，聯蕓科技的發行價為11.25元/股，發行數量為1億股股份，預計募資總額約11.25億元，預計募資凈額約10.33億元。
據聯蕓科技首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，該公司的發行后總股本為4.6億股股份。據此計算，聯蕓科技的IPO市值約為51.75億元。而此前，中瑞世聯對聯蕓科技的評估市值約為36.03億元，不計流動性折扣則為57.01億元。
據貝多財經了解，聯蕓科技于2022年12月遞交招股書，準備在科創板上市，原計劃募資20.50億元，將用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、數據管理芯片產業化基地項目，以及補充流動資金。
這意味著，聯蕓科技的募資金額縮水了約10億元。事實上，聯蕓科技在2024年5月遞交招股書（上會稿）就已經下調了募資金額，縮減至15.20億元。對比來看，聯蕓科技刪掉了“補充流動資金”這一項目，該項目原擬投入5.3億元。
關于募投項目，上海證券交易所曾在第一輪問詢函中要求聯蕓科技說明該公司數據管理芯片產業化基地項目的具體內容、資金使用的具體用途，與除補充流動資金外其他募投項目的差異等。
上海證券交易所在問詢函中指出，聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目中場地建設及裝修費用達2.85億元，設備購置費約1.59億元，合計占該類募投項目金額的 56.50%，而該項目不直接產生經濟效益。
天眼查App顯示，聯蕓科技成立于2014年11月。目前，該公司的注冊資本為3.6億元，法定代表人為李國陽，主要股東包括海康威視、杭州弘菱投資合伙企業（有限合伙）、SHIRLEY XIAOLING FANG等。
據招股書介紹，聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業，該公司推出的系列化數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。
聯蕓科技在招股書中稱，該公司采用集成電路芯片設計企業通行的 Fabless 模式，將研發力量投入到集成電路芯片設計、解決方案開發和質量把控等環節。集成電路芯片產品的生產、封裝、測試等環節委托第三方廠商完成。
2021年、2022年和2023年，聯蕓科技的營收分別約為5.79億元、5.73億元和10.34億元，凈利潤分別為4512.39萬元、-7916.06萬元和5222.96萬元，扣非后凈利潤分別為309.99萬元、-9838.60萬元和3105.03萬元。
招股書顯示，聯蕓科技2024年上半年的營收約為5.27億元，凈利潤約為4116.19萬元，扣非后凈利潤約為1761.91萬元。截至2024年6月末，該公司的資產總額約為9.89億元，歸屬于母公司所有者權益約為5.72億元。
按業務結構來看，聯蕓科技的收入主要來自芯片產品，尤其是數據存儲主控芯片產品。報告期內，該公司的數據存儲主控芯片產品收入分別為3.84億元、3.49億元、7.33億元和4.37億元，分別占其主營業務收入的67.35%、63.06%、72.16%和83.01%。
由于行業特性，聯蕓科技的客戶集中度較高。報告期內，該公司來自前五大客戶的收入分別為4.39億元、4.36億元、7.56億元和4.05億元，占比分別為75.91%、76.11%、73.12%和76.81%。
貝多財經發現，聯蕓科技的供應商集中度同樣較高。報告期內，該公司向前五大供應商的采購金額分別為4.71億元、4.82億元、3.65億元和3.85億元，占各年度采購總額的比例分別為85.29%、92.10%、93.30%和94.17%。
此外，聯蕓科技預計該公司2024年的營收約為11.1億元至12.1億元，同比增長7.38%至17.05%；凈利潤8100萬元至1.05億元，同比增長55.08%至101.04%；扣非后凈利潤3700萬元至6000萬元，同比增長60.83%至101.04%。
本次上市前，聯蕓科技無控股股東，實際控制人為方小玲。據招股書披露，方小玲直接持有該公司8.41%的股份，并通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制該公司45.22%的股份。
同時，聯蕓科技的股東還包括海康威視及其旗下公司。其中，海康威視直接持股22.4311%，通過海康科技持股14.9523%；國新央企持股4.7964%，西藏遠識持股4.2857%，西藏鴻胤持股3.8873%，辰途七號持股1.7007%。
