近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“西安奕材”或“奕斯偉材料”）的科創板上市申請獲上海證券交易所受理，中信證券為其獨家保薦人。

公開信息顯示，奕斯偉材料由被譽為“中國半導體顯示產業之父”的王東升創立，專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售，近年來技術落地疾蹄步穩，收入增長態勢良好，但盈利能力卻相當有限，目前仍處于虧損狀態。

因此，奕斯偉材料也成為了證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》以來，首家由上交所受理的未盈利企業。奕斯偉材料表示，上市融資有助于該公司降低資金使用成本。

一面是與營收增長背道而馳的虧損數額，一面是來自眾多投資機構的殷殷期盼，奕斯偉材料的上市之路，顯然并非康莊大道。

一、“中國液晶之父”的芯片野心

談及王東升，就不得不提到其為京東方做出的貢獻。在位多年，王東升帶領京東方從一家瀕臨破產的企業走向涅槃，在完成股份制改造后，京東方進入快速發展通道，如今的顯示屏總體出貨量連續三年保持全球第一，總市值超過1600億元。

功成身退的王東升于2020年辭任京東方董事長一職，應邀加盟北京奕斯偉科技集團有限公司，開始投身于半導體產業鏈中的芯片制造。次年，北京奕斯偉科技集團（下稱“奕斯偉集團”）重組創立，王東升出任董事長。

王東升之所以會將“造芯”作為二次創業的目標，與半導體市場發展現狀有著密不可分的關系。根據SEMI統計，12英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片，貢獻了2023年全球所有規格硅片出貨面積的70%以上。

但與此同時，12英寸硅片全球寡頭壟斷格局已持續多年，2023年全球前五大廠商供貨占比高達85%，而我國12英寸晶圓廠產能全球占比預計2026年將超過30%，這一自給結構矛盾對我國半導體產業鏈的發展造成了一定制約。

本次沖刺科創板上市的奕斯偉材料，恰恰是奕斯偉集團孵化的硅片生產主體。截至本次上市前，奕斯偉集團直接持有奕斯偉材料14.39%的股份，并通過一致行動人間接持股13.78%，合計控制28.16%的股份，為奕斯偉材料的控股股東。

奕斯偉材料在招股書中稱，其在進入12英寸硅片領域時就制定了2020至2035年的15年戰略規劃，計劃建設若干座現代化的智能制造工廠，聚焦技術力、品質力和管理力，成為半導體硅材料領域頭部企業，服務全球客戶。

按截至2024年三季度末產能和2023年月均出貨量計，奕斯偉材料已成為中國大陸最大的12英寸硅片廠商，相應產能和月均出貨量全球占比分別約為7%和4%；2024年前三季度的月均出貨量已超45萬片/月，持續保持中國大陸廠商第一。

奕斯偉材料的產品已應用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS等多個品類芯片制造，最終觸達至手機、個人電腦、數據中心、智能汽車等終端產品。

二、虧損加劇，收支平衡成發展難題

2021年、2022年和2023年，奕斯偉材料分別實現營業收入2.08億元、10.55億元和14.74億元，復合年增長率約為166.50%；2024年前三季度，該公司的收入亦達到14.34億元，九個月的收入規模近乎與2023年全年齊平，增勢喜人。

按照具體用途劃分，奕斯偉材料的12英寸硅片可分為以拋光片、外延片為代表的正片和測試片。據介紹，一般情況下行業入局者需首先通過客戶端的測試片驗證，方可進一步驗證用于晶圓制造的正片。

隨著制作工藝的成熟，奕斯偉材料來自正片的收入已由2021年的1766.01萬元增長至2022年的5.54億元，并進一步增至2023年的7.33億元。截至2023年9月末，該公司的正片收入高達7.73億元，占其主營業務收入的半壁江山。

奕斯偉材料透露，2024前三季度其量產正片及具有正片品質的高端測試片貢獻主營業務收入的75%，且該公司已成為國內主流存儲IDM廠商的全球硅片供應商中，采購占比數一數二的戰略級供應商，更先進的正片正在客戶端進行驗證。

但作為全球12英寸硅片的新進入“挑戰者”，奕斯偉材料在波動的半導體周期中面臨著行業固有的投資強度大、技術門檻高、客戶認證及正片放量周期長等挑戰，穩定盈利成為了該公司最難解的困局。

2021年、2022年、2023年度和2024年前三季度（下同“報告期”），奕斯偉材料的凈利潤分別為-5.21億元、-5.33億元、-6.83億元和-5.89億元。據此計算，該公司在四年不到的時間內累計虧損23.26億元。

報告期內，奕斯偉材料的扣非后凈利潤分別為-3.48億元、-4.16億元、-6.92億元和-6.06億元。截至2024年9月末，該公司合并報表及母公司未分配利潤分別為-17.79億元和-4.68億元，存在未彌補虧損。

奕斯偉材料在招股書中稱，該公司現階段不僅要快速進行設備調試、產能爬坡、實現達產，持續提升良率和優化成本，同時需契合下游客戶技術路線迭代，持續對拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大核心工藝進行研發投入。

報告期內，奕斯偉材料的研發投入分別為1.03億元、1.46億元、1.71億元和1.85億元。高昂的生產成本，疊加針對核心技術和產品工藝的前期剛性研發投入，最終對該公司的短期盈利能力造成了一定影響。

奕斯偉材料提示稱，參考國內外友商發展路徑，新進入行業中的“挑戰者”一般需經歷4年至6年的經營虧損期，且其已啟動總投資額125億元的第二工廠（50萬片/月產能）建設，第二工廠后續達產轉固將進一步增加其盈利壓力。

頭頂“12英寸硅片挑戰者”光環的奕斯偉材料，在未來將以何種方式延伸供應鏈和銷售渠道，比肩國際友商，又如何補足虧損金額缺口，走通持續盈利的道路，值得市場共同期待。

三、明星資本加持，能否突出重圍？

招股書中反復提及的第二工廠建設，正是奕斯偉材料謀求上市的原因。該公司計劃募資49億元，所得資金將盡數投向西安奕斯偉硅產業基地二期項目（即“第二工廠”），項目實施主體為其全資子公司欣芯材料。

奕斯偉材料表示，上述項目的設計產能為50萬片/月，能夠有效擴充12英寸硅片產能規模，與第一工廠形成協同效應，二者2026年合計可實現120萬片/月產能，幫助該公司躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

但需要指出的是，雖然半導體行業近年來發展得如火如荼，但由于宏觀經濟波動和消費電子產品需求放緩，全球主要晶圓廠2023年的產能利用率處于低谷，直接影響了電子級硅片市場的景氣度。

根據SEMI統計，2023年全球電子級硅片市場規模為124億美元，同比下滑10.1%。受此影響，奕斯偉材料的產能利用率由2022年的81.71%降至2023年的72.92%，雖然2024年前三季度已回升至91.07%，但仍未達到滿產狀態。

在未能走通盈利路徑、產能利用率不穩定的情況下仍堅持擴產，奕斯偉材料的經營模式不可謂不冒險。不過，多數外部資本對該公司的未來發展信心十足，紛紛以注資的方式進行“押注”，為其構筑持續研發的資本底座。

2023年5月，奕斯偉材料完成C2輪融資，投后估值約200.05億元；一年后（2024年6月），該公司股東毅達鑫業（毅達資本）將0.62%股權轉讓給5名投資者，萬全退出，轉讓價格估值在C2輪融資基礎上溢價約20%。

據此計算，奕斯偉材料的最新估值已達240億元。