近日，上海證券交易所披露的信息顯示，兆訊恒達科技股份有限公司（下稱“兆訊科技”）及其保薦人國泰君安證券撤回上市申請文件。因此，上海證券交易所決定終止對其首次公開發行股票并在科創板上市的審核。
據貝多財經了解，兆訊科技于2023年6月遞交招股書，準備在上海證券交易所科創板上市，原計劃募資10.1億元，將用于物聯網的多核安全SoC系列芯片開發及產業化項目、移動支付安全芯片研發及產業化項目、研發測試中心建設項目，以及補充流動資金等。
天眼查App信息顯示，兆訊科技成立于2011年8月，前身為兆訊恒達微電子技術（北京）有限公司。目前，該公司的注冊資本為5080萬元，法定代表人為李立，股東包括兆訊微電子有限公司、北京芯匯科技中心（有限合伙）等。
據招股書介紹，兆訊科技是一家從事超大規模集成電路設計、開發與測試，并為客戶提供芯片級信息安全和系統解決方案的芯片設計企業。目前，該公司已經推出安全SoC芯片、通用安全MCU芯片與安全元件芯片等。
2020年、2021年和2022年，兆訊科技的營收分別為2.65億元、3.77億元和3.67億元，凈利潤分別為315.80萬元、3290.37萬元和5110.84萬元，扣非后凈利潤分別為172.07萬元、4644.49萬元和5015.72萬元。
目前，兆訊科技的銷售產品包括安全SoC芯片、周邊外接芯片、通用安全MCU、安全元件等。其中，來自安全SoC芯片的收入分別約為2.08億元、2.89億元和2.83億元，占主營業務收入的比例分別約為78.51%、76.68%和77.13%。
值得一提的是，兆訊科技存在客戶集中度較高的情形。報告期內，該公司向前五名客戶合計銷售金額占其銷售總額的比例分別為70.56%、49.58%和61.93%，但不存在向單個客戶的銷售比例超過總額50%或嚴重依賴于少數客戶的情形。
在采購金額方面，兆訊科技存晶圓采購金額較大，主要委托臺積電進行生產。報告期內，該公司對臺積電的采購占比均超過40%。除此以外，該公司還與聯華電子等晶圓供應商開展業務合作。
兆訊科技方面稱，由于晶圓制造屬于資本和技術高密集型產業，行業壁壘較高，因而全球建設用于代工的晶圓生產線的企業數量有限，上游產能相對集中，因此該公司的晶圓制造環節采購集中度較高具有行業普遍性和商業合理性。
本次上市前，兆訊微電子直接持有兆訊科技45.73%的股份，為該公司的直接控股股東。據招股書披露，高陽科技通過新創服務間接持有兆訊微電子100%股權，為兆訊科技的間接控股股東。
兆訊科技在招股書中表示，高陽科技自身股權結構較為分散，無單一股東及其一致行動人合計控制高陽科技的股份比例達到30%以上，亦無單一股東及其一致行動人可以對高陽科技股東大會或董事會決議產生重大影響，故報告期內高陽科技不存在實際控制人。
因此，兆訊科技亦不存在實際控制人，且該等狀態于最近兩年內未發生變化。
