11月7日，廣州廣合科技股份有限公司（下稱“廣合科技”）提交了更新版的招股書（申報稿）。據貝多財經了解，廣合科技于2022年7月預披露招股書，準備在深圳證券交易所主板上市，并在2023年1月預披露更新。
全面注冊制實施后，廣合科技于2023年2月28日平移至深圳證券交易所遞交招股書，繼續推進IPO。今年7月6日，廣合科技順利獲得了上市委會議審核通過，并在2023年9月4日進入“提交注冊”階段。
本次沖刺上市，廣合科技計劃募資9.18億元，其中，6.68億元將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程，2.50億元用于廣合科技補充流動資金及償還銀行貸款，民生證券為其保薦機構。
據招股書介紹，廣合科技的主營業務是印制電路板的研發、生產和銷售。廣合科技在招股書中表示，該公司印制電路板產品主要定位于中高端應用市場，應用于服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域。
據介紹，廣合科技的主要客戶包括DELL（戴爾）、浪潮信息、Foxconn（鴻海精密）、Quanta Computer（廣達電腦）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金寶）、海康威視、Inventec（英業達）、Honeywell（霍尼韋爾）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（偉創力）等。
2020年、2021年、2022年和2023年上半年，廣合科技的營收分別為16.11億元、20.76億元、24.12億元和11.72億元，凈利潤分別為1.56億元、1.01億元、2.80億元和1.58億元，扣非后凈利潤分別為1.20億元、7649.20萬元、2.80億元和1.87億元。
另據招股書披露，廣合科技2023年1-9月（前三季度）的營收約為19.61億元，同比增長2.87%；凈利潤為2.90億元，同比增長27.26%；扣非后凈利潤為3.17億元，同比增長11.86%。
同時，廣合科技預計其2023年度的營收約25.20億元至29.50億元，同比變動4.46%至22.29%；歸母凈利潤約3.58億元至4.20億元，同比變動28.02%至50.19%；扣非后凈利潤約3.75億元至4.41億元，同比變動33.87%至57.43%。
本次上市前，廣合科技的控股股東為臻蘊投資，持有該公司45.04%的股份，廣生投資、廣財投資分別持有該公司7.59%、7.59%的股份。其中，肖紅星、劉錦嬋通過臻蘊投資、廣生投資、廣財投資間接控制廣合科技60.21%的股份表決權，為該公司實際控制人。
同時，廣諧投資持股11.38%，長江創投持股3.77%，國投創業基金持股2.54%，粵科振粵持股2.28%，招贏科創持股2.22%，麗金投資持股2.05%，人才基金持股2.02%，新余森澤持股1.84%，紅土君晟持股1.61%，粵科汕華（SS）持股1.52%。
另外，高新投創投（SS）持股1.39%，黃石國資（SS）持股0.98%，寶創共贏、紫宸創投分別持股0.91%，廣開智行持股0.86%，則凱投資持股0.76%，怡化融鈞、廈門金圓均分別持股0.51%，致遠一期持股0.47%，深創投集團（CS）持股0.39%。
目前，肖紅星為廣合科技董事長，劉錦嬋為該公司董事，曾紅為董事、總經理。
