10月19日,上海證券交易所披露的信息顯示,深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)及其保薦人撤回發行上市申請。因此,上海證券交易所終止了對芯邦科技的發行上市審核。
據貝多財經了解,芯邦科技于2023年6月29日遞交招股書,至終止還不到3個月(9月21日遞交撤回上市申請)。此前招股書顯示,芯邦科技曾計劃募資6.05億元,興業證券為其保薦機構。
據招股書介紹,芯邦科技是一家技術平臺型集成電路設計公司,通過自主研發、長期積累形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash控制算法、高集成度設計、高可靠性設計、低功耗設計、硬件加速算法等一系列可復用技術。
招股書顯示,芯邦科技的主要產品為數模混合SoC芯片,主要包含移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片和UWB高精度定位芯片三條產品線,其中移動存儲控制芯片和智能家電控制芯片已實現規模銷售。
不過,芯邦科技并不直接生產芯片,而是采用Fabless的經營模式,主要負責芯片產品的設計、開發及銷售,即將晶圓制造、芯片封裝、測試等環節委托給晶圓廠、封測廠來進行,包括中芯國際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤安盛、氣派科技、電通微電等。
2020年、2021年和2022年,芯邦科技的營收分別為9907.00萬元、1.75億元和1.92億元,凈利潤分別為3972.57萬元、3475.49萬元和3817.98萬元,扣非后凈利潤分別為1692.96萬元、3118.16萬元和3559.17萬元。
值得一提的是,芯邦科技存在供應商集中的情況。報告期內,該公司前五大供應商的采購占比分別為93.69%、91.00%和91.88%,主要為中芯國際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤安盛等外協廠。
貝多財經發現,芯邦科技也存在客戶集中度較高的風險。報告期內,該公司前五大客戶銷售收入金額分別為7747.42萬元、1.10億元和1.39億元,占營業收入的比例分別為78.20%、62.79%和72.27%。
其中,芯邦科技對第一大客戶芯鑫電(含同一控制的企業)的銷售收入占營業收入的比例分別為50.70%、28.42%和45.08%。這意味著,芯邦科技對芯鑫電存在較強的依賴性,若合作減少或終止都會影響該公司的收入。
本次上市前,芯邦科技的直接控股股東為北清咨詢,持股比例為60.53%。穿透股權后,香港芯邦微直接持有芯邦科技12.31%的股份,通過北清咨詢間接持有該公司60.53%的股份,為該公司的間接控股股東。
據招股書披露,芯邦科技的實際控制人為ZHANG HUALONG、ZHANG ZHIPENG,二人為兄弟關系,合計控制該公司72.83%的股權。其中,ZHANG HUALONG為芯邦科技董事長,ZHANG ZHIPENG為董事,兩人均為新加坡國籍。