8月7日，華虹半導體有限公司（下稱“華虹公司”，SH:688347）在上海證券交易所科創板上市。本次上市，華虹公司的發行價為52.00元/股，發行數量約為4.08億股，募資規模212.03億元，是2023年以來A股募資金額最大IPO。
此前招股書顯示，華虹公司計劃募資180億元，其中125億元用于華虹制造（無錫）項目，20億元用于8英寸廠優化升級項目，25億元用于特色工藝技術創新研發項目，10億元用于補充流動資金。
這意味著，華虹公司超額募資了約32億元。據貝多財經了解，華虹公司已于2014年在港交所上市，對應的證券簡稱為“華虹半導體”，證券代碼為“01347”。截至2023年8月4日收盤，華虹半導體的股價報收26.35港元/股，市值約為344.66億港元。
此次在A股上市，華虹公司的開盤價為58.88元/股，較發行價上漲13.23%，此后一度漲至59.88元/股。截至貝多財經發稿前（午盤），華虹公司的股價暫報54.86元/股，漲幅為5.50%，總市值約為941.37億元。
貝多財經了解到，華虹宏力在境內的主要經營主體為上海華虹宏力半導體制造有限公司。據天眼查信息顯示，該公司成立于2013年，注冊資本為78.29億元，全資股東為華虹半導體有限公司（HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED）。
根據招股書介紹，華虹公司是一家特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。目前，該公司提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
目前，華虹公司有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體（即“華虹公司”）位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。
截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。華虹公司在招股書中表示，該公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務。同時，為客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。
2020年、2021年和2022年，華虹公司的營收分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元，凈利潤分別為4680.50萬元、14.63億元和27.25億元，扣非后凈利潤分別為1.81億元、10.83億元和25.70億元。
值得一提的是，華虹公司的部分利潤來源于政府補助。報告期各期，該公司獲得的扣稅后計入損益的政府補助分別為4.00億元、6.91億元和7.28億元，占凈利潤比例分別為855.53%、47.25%和26.69%。
招股書顯示，華虹公司的收入主要來自消費電子領域。報告期各期，該公司在消費電子領域的收入分別為41.01億元、67.06億元和107.53億元，占主營業務收入的比例分別為61.77%、63.73%和64.52%。
不難看出，消費電子領域的比重越來越高。而在包括通訊產品和計算機在內的廣義消費電子領域，華虹公司的收入分別為52.26億元、84.83億元和129.94億元，占主營業務收入比例分別為78.71%、80.61%和77.61%。
另據招股書披露，華虹公司2023年第一季度的收入約為43.74億元，較2022年同期的38.07億元增長14.90%；凈利潤9.66億元，較2022年同期的6.36億元增長51.89%；扣非后凈利潤10.01億元，較2022年同期的5.93億元增長68.93%。
同時，華虹公司預計其2023年上半年的收入約85.0億元至87.2億元，同比增長7.19%至9.96%；預計歸母凈利約12.5億元至17.5億元，同比增長3.91%至45.47%；預計扣非后凈利潤約11.5億元至16.5億元，同比增長2.93%至47.69%。
本次上市前，華虹國際對華虹公司的持股比例為26.57%，鑫芯香港持股13.66%，聯和國際持股12.27%，其他港股股東合計持股47.49%。穿透股權可知，華虹公司的實際控制人為華虹集團。
當前，張素心為華虹公司董事會主席兼執行董事，唐均君為該公司執行董事兼總裁，Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）為執行副總裁兼首席財務官，周衛平、Weiran Kong（孔蔚然）、倪立華均為執行副總裁。
