近日，青島信芯微電子科技股份有限公司（下稱“信芯微”）在上海證券交易所遞交招股書，準備在科創板上市。本次沖刺科創板上市，信芯微計劃募資15億元，中金公司為其保薦機構。
據招股書介紹，信芯微是一家專注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片設計公司，致力于為各類顯示面板及顯示終端提供顯示芯片解決方案，并為智能家電等提供變頻及主控解決方案。
值得一提的是，信芯微的控股股東為海信視像，而海信視像的控股股東為海信集團控股公司。據介紹，信芯微及控股子公司在經營過程中使用“H!view”“Hisense”“信芯”系列商標，均來自于間接控股股東海信集團控股公司轉授權，商標權利人系海信集團公司。
天眼查信息顯示，信芯微成立于2019年6月，位于山東省青島市。目前，該公司的注冊資本約為3.24億元，法定代表人為于芝濤，股東包括海信視像、上海常春藤資本、聯和資本、姜建德等。
信芯微在招股書中稱，該公司建立了支持多工藝制程的自主半導體IP庫和體系化的技術開發平臺，能夠有力支持公司主要產品的高效研發及產業化，形成了完善的TCON芯片產品陣列，并在電視、顯示器等細分應用領域占據市場領先地位。
在顯示芯片領域，信芯微的主要產品包括TCON芯片（Timing Controller，顯示時序控制芯片）和畫質芯片等，擁有覆蓋高清、全高清及超高清（4K/8K）分辨率和60Hz至360Hz刷新率的TCON產品系列，并于2022年1月發布了中國首顆8KAI畫質芯片。
據介紹，信芯微的產品能夠適配各種分辨率和刷新率，廣泛支持各類顯示屏幕，顯著提升整體顯示效果。目前，該公司的顯示芯片已廣泛應用于電視、顯示器及商業顯示、醫療顯示等中大尺寸面板應用場景，并逐漸向筆記本電腦、車載終端等應用場景擴展。
另外，信芯微在已有的TCON芯片和畫質芯片基礎上不斷完善產品布局，其中顯示器SoC芯片已完成流片，顯示驅動芯片正處于研發進程中。信芯微在招股書中稱，該公司致力于為顯示行業終端客戶提供全面的芯片解決方案。
而在AIoT智能控制芯片領域，為滿足下游客戶在智慧家電、綠色低碳等應用下對智能化芯片的需求，信芯微自主研發出中高端變頻及主控MCU、低功耗藍牙SoC芯片等產品，并依托海信下游豐富的產業應用，不斷豐富該公司的產品結構與應用場景。
2020年、2021年和2022年，信芯微的營收分別為2.56億元、4.68億元和5.35億元；凈利潤分別為-1336.59萬元、7472.76萬元和8397.40萬元，扣非后凈利潤分別為-4151.75萬元、5301.35萬元和5614.09萬元，于2021年開始扭虧為盈。
貝多財經了解到，信芯微的收入主要來自芯片銷售，其中顯示芯片的貢獻占比約為九成。報告期內，信芯微的顯示芯片收入分別為2.33億元、4.28億元和4.59億元，占主營業務收入的比例分別為91.20%、91.70%和85.84%。
按芯片類型來看，TCON芯片的收入最高。報告期內，信芯微來自TCON芯片的收入分別約為1.82億元、3.68億元和4.09億元，占主營業務收入的比例分別為71.10%、78.80%和76.56%，畫質芯片的貢獻占比分別為20.10%、12.90%和9.28%。
除了芯片銷售收入外，信芯微還有部分收入來自技術服務收入，主要為向相關客戶提供技術開發或IP授權服務形成的收入。報告期內，信芯微的技術服務收入分別為1420.68萬元、2133.52萬元和5017.51萬元，占比分別為5.56%、4.57%和9.39%。
目前，信芯微采用集成電路設計企業通行的Fabless經營模式，負責芯片的研發、設計、質量控制和銷售等環節，在芯片研發完成后，將研發成果即集成電路產品布圖交付給晶圓代工廠和封裝廠，經過測試后，最終將產品通過直銷或經銷模式銷售給下游客戶。
據介紹，信芯微通過委外方式進行芯片生產和加工。報告期內，該公司采購的原材料主要包括晶圓、封裝測試、輔助芯片及其他等，報告期內的主要供應商包括聯華電子、上海華力、矽品科技、通富微電等。
銷售模式方面，信芯微采取直銷與經銷相結合的銷售模式，總體上以經銷模式為主。報告期內，該公司的主要客戶包括亞訊科技及其關聯方、海創半導體及其關聯方、海信集團控股公司及其關聯方、美鑫電子、奕斯偉等。
貝多財經發現，信芯微的客戶集中度較高。報告期各期，該公司對前五大客戶的合計銷售金額分別為2.19億元、4.27億元和4.79億元，占主營業務收入的比例分別為85.61%、91.59%、87.94%。
對于公司客戶集中度較高，信芯微在招股書中解釋稱，主要是其根據集成電路行業特點和自身實際經營情況采取經銷與直銷相結合的銷售模式，總體上以經銷模式為主，對京東方、華星光電、惠科股份等主流面板廠商主要采取經銷模式。
而由于采取集成電路行業內典型的Fabless經營模式，信芯微的供應商集中度同樣較高。報告期各期，該公司前五大供應商合計采購金額分別為1.41億元、2.17億元和2.43億元，占當期原材料采購總金額的比例分別為88.63%、79.23%和82.34%。
信芯微在招股書中表示，全球范圍內符合公司技術、成本和供貨能力需求的晶圓制造和封裝測試服務供應商數量較少。目前，該公司的晶圓制造服務供應商主要為聯華電子、上海華力等，封裝測試服務供應商主要為通富微電、矽品科技等。
在信芯微本次上市前的股權架構中，海信視像持股54.95%，姜建德持股12.27%，青島微電子持股11.39%，日照常春藤持股2.97%，廈門聯和持股2.20%，華虹虹芯、匯創聚新均分別持股1.92%；
南通華泓持股1.85%，常春藤（上海）持股1.79%，蔣錚持股1.15%，寇光智持股1.02%，其他單個股東持股均不足1%。目前，于芝濤為信芯微董事長，姜建德為董事、總經理。其中，于芝濤還是海信集團控股公司常務副總裁兼董事，以及海信家電集團股份有限公司董事。
