近日，上海證券交易所披露的信息顯示，合肥頎中科技股份有限公司（下稱“頎中科技”）的注冊申請獲得證監會批復同意。據貝多財經了解，頎中科技的招股書于2022年5月19日獲得受理，2022年11月18日過會。
本次沖刺科創板上市，頎中科技計劃募資20億元，將用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目，以及補充流動資金及償還銀行貸款項目等，中信建投證券為其保薦機構。
天眼查信息顯示，欣中科技成立于2018年1月，前稱包括合肥奕斯偉封測技術有限公司、合肥頎中封測技術有限公司等。目前，該公司的注冊資本為9.89億元，法定代表人為張瑩，股東包括合肥建設、中信證券等。
據招股書介紹，欣中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
頎中科技在招股書中稱，其在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的格局。
截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。據智慧芽數據顯示，頎中科技共有83項專利申請信息，其中發明專利44項，占比為53.01%，主要專注在金屬凸塊、鈍化層、介電層、半導體、封裝結構等技術領域。
2019年、2020年、2021年和2022年上半年，頎中科技的營收分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元和7.16億元；凈利潤分別為4183.19萬元、5577.36萬元、3.10億元和1.81億元；扣非后凈利潤分別為2487.76萬元、3161.79萬元、2.86億元和1.73億元。
招股書顯示，頎中科技的收入主要由顯示驅動芯片封測業務貢獻。報告期內，頎中科技來自顯示驅動芯片封測業務的收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元和6.34億元，占主營業務收入的比例分別為98.00%、95.43%、92.24%和90.40%。
報告期內，頎中科技對前五大客戶的收入合計分別為6.04億元、7.12億元、8.47億元和3.89億元，占營業收入的比例分別為90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。不難看出，客戶集中度較高。
貝多財經發現，頎中科技的外銷收入占比同樣較高。報告期內，該公司外銷收入占主營業務收入的比例分別為86.49%、83.83%、66.85%和55.40%，占比較高，并以中國臺灣地區客戶為主。
另據招股書披露，頎中科技2022年前1-9月（前三季度）的營收為9.81億元，較2021年同期的9.44億元增長3.93%；凈利潤為2.47億元，較2021年同期的2.11億元增長17.00%；扣非后凈利潤為2.18億元，較2021年同期的2.04億元增長6.70%。
同時，頎中科技預計該公司2022年度的營業收入約為12.5億元至13.6億元，同比變動5.33%至3.00%；歸母凈利潤為2.9億元至3.3億元，同比變動4.81%至8.32%；扣非后凈利潤2.6億元至3.0億元，同比變動-8.97%至5.03%。
本次上市前，合肥頎中控股持有頎中科技40.15%股權。同時，合肥市國資委下屬合肥建投控制的芯屏基金直接持有該公司12.5%股權，合肥市國資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能解決該公司超過50%的股份表決權和超過半數的董事表決權，為該公司實際控制人。
同時，頎中控股（香港）持股30.57%，CTC持股3.48%，奕斯眾志持股3.25%，自然人徐瑛持股1.86%，芯動能基金持股1.80%，中信投資、日出投資、中青芯鑫均分別持股0.71%。目前，張瑩為頎中科技董事長。
