近日，北京康美特科技股份有限公司（下稱“康美特”）遞交招股書，準備在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次沖刺科創(chuàng)板上市，康美特計劃募資3.70億元，廣發(fā)證券為其保薦機構(gòu)。
據(jù)招股書介紹，康美特是一家專注于新材料領(lǐng)域，以高分子新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、定制服務為主營業(yè)務的企業(yè)。康美特在招股書中稱，其圍繞有機硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺持續(xù)進行技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
據(jù)介紹，康美特的電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產(chǎn)品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領(lǐng)域。
天眼查信息顯示，康美特成立于2005年4月，此前曾在新三板掛牌。目前，該公司的注冊資本約為1.20億元，法定代表人為葛世立，股東包括北京康美特技術(shù)發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）、葛世立、陳志強等。
2020年、2021年和2022年，康美特的營收分別為2.84億元、4.51億元和3.43億元；凈利潤分別為1981.65萬元、3285.97萬元和4814.75萬元，扣非后凈利潤分別為1623.03萬元、3102.28萬元和4049.66萬元。
貝多財經(jīng)發(fā)現(xiàn)，康美特2021年的收入實現(xiàn)大幅增長。招股書顯示，康美特2021年主營業(yè)務收入較2020年實現(xiàn)大幅增長，增長率達61.19%，有機硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料、高熱阻改性聚苯乙烯、高抗沖改性聚苯乙烯收入均呈現(xiàn)大幅增長。
而2022年，康美特的收入則出現(xiàn)了明顯的下滑，相對減少23.78%，但利潤規(guī)模仍保持增長態(tài)勢。康美特在招股書中解釋稱，其2022年的主營業(yè)務收入較2021年有所下降，主要系高熱阻改性聚苯乙烯營業(yè)收入下降導致。
康美特在招股書中表示，該公司已建立一支擁有高分子新材料專業(yè)背景及豐富的產(chǎn)業(yè)化研發(fā)經(jīng)驗的技術(shù)團隊。截至2022年12月31日，該公司的研發(fā)團隊共有65人，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為23.99%。
同時，康美特在招股書中稱，其已建立完整的研發(fā)、生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。截至2022年12月31日，該公司擁有已獲授權(quán)發(fā)明專利26項，其中境內(nèi)發(fā)明專利22項，中國港澳臺地區(qū)及境外發(fā)明專利4項，擁有境內(nèi)實用新型專利46項。
而智慧芽數(shù)據(jù)顯示，康美特共有30項專利申請信息，均為發(fā)明專利申請，其中有效專利21項。通過算法分析，該企業(yè)的專利布局主要專注在有機硅、氫聚硅氧烷、封裝膠、觸變劑、組合物等技術(shù)領(lǐng)域。
本次上市前，康美特的實際控制人為葛世立。據(jù)招股書介紹，葛世立直接持有康美特11.10%的股份，通過康美特技術(shù)控制該公司27.49%的股份，合計控制該公司38.59%的股份。目前，葛世立為該公司董事長兼總經(jīng)理。
同時，張偉持股6.78%，宜行天下持股6.24%，清控銀杏南通持股5.20%，陳志強持股5.17%，廣發(fā)乾和持股4.45%，光榮產(chǎn)投持股4.33%，啟迪日新、華創(chuàng)時代分別持股3.14%，小米長江持股3.12%，啟賦創(chuàng)投持股2.83%，嘉興啟賦持股2.18%。
此外，中科光榮持股2.08%，啟賦二號持股1.66%，中山賦盈持股1.56%，北京斯坦利持股1.51%，周良、馬寧均分別持股1.43%，國同創(chuàng)投持股1.31%，其余單個股東的持股比例均不足5%。
