近日，上海證券交易所披露的信息顯示，合肥頎中科技股份有限公司（下稱“頎中科技”）獲得科創板上市委會議通過。接下來，頎中科技將提交注冊，繼續推進上市事宜。
據貝多財經了解，頎中科技于2022年5月19日在科創板遞交上市申請。本次沖刺科創板上市，頎中科技計劃募資20億元，將用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目等。
據天眼查信息顯示，欣中科技成立于2018年1月，前稱包括合肥奕斯偉封測技術有限公司、合肥頎中封測技術有限公司等。目前，該公司的注冊資本為9.89億元，法定代表人為張瑩，股東包括合肥建設等。
據招股書介紹，欣中科技是一家集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
欣中科技封裝測試的顯示驅動芯片包括顯示驅動芯片（DDI）以及觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流顯示屏幕，主要應用在高清電視、智能手機、筆記本電腦、智能穿戴設備、平板電腦、工業控制、車載電子等領域。
欣中科技在招股書中表示，其形成了較為領先的技術優勢和市場占有率。根據賽迪顧問的數據，最近連續三年，該公司顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內第一、全球第三，在行業內具有較高的知名度和影響力。
2019年、2020年、2021年和2022年上半年，頎中科技的營收分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元和7.16億元；凈利潤分別為4183.19萬元、5577.36萬元、3.10億元和1.81億元；扣非后凈利潤分別為2487.76萬元、3161.79萬元、2.86億元和1.73億元。
報告期內，頎中科技對前五大客戶的收入合計分別為6.04億元、7.12億元、8.47億元和3.89億元，占營業收入的比例分別為90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。
報告期內，公司外銷收入占主營業務收入的比例分別為86.49%、83.83%、66.85%和55.40%，占比較高，并以中國臺灣地區客戶為主。同時，該公司部分原材料和生產設備采購自境外，以日本、韓國供應商為主，中國大陸替代供應商相對較少。
2022年前1-9月（前三季度），頎中科技的營收為9.81億元，較2021年同期的9.44億元增長3.93%；凈利潤為2.47億元，較2021年同期的2.11億元增長17.00%；扣非后凈利潤為2.18億元，較2021年同期的2.04億元增長6.70%。
2019年至2021年，頎中科技核心技術產生的產品收入分別為6.55億元、8.44億元和13.00億元，復合增長率達到40.83%。截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。
據智慧芽數據顯示，頎中科技共有83項專利申請信息，其中發明專利44項，占比為53.01%。通過算法分析，頎中科技的專利布局主要專注在金屬凸塊、鈍化層、介電層、半導體、封裝結構等技術領域。
本次上市前，合肥頎中控股持有頎中科技40.15%股權。同時，合肥市國資委下屬合肥建投控制的芯屏基金直接持有該公司12.5%股權，合肥市國資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能解決該公司超過50%的股份表決權和超過半數的董事表決權，為該公司的實際控制人。
同時，頎中控股（香港）持股30.57%，CTC持股3.48%，奕斯眾志持股3.25%，自然人徐瑛持股1.86%，芯動能基金持股1.80%，中信投資、日出投資、中青芯鑫均分別持股0.71%。
