近日，上海證券交易所披露的信息顯示，證監會批復同意合肥新匯成微電子股份有限公司（下稱“匯成股份”）、恒爍半導體（合肥）股份有限公司、江蘇帝奧微電子股份有限公司、深圳市路維光電股份有限公司首次公開發行股票注冊。
其中，匯成股份成立于2015年12月，是集成電路高端先進封裝測試服務商，主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。
據貝多財經了解，匯成股份于2021年11月5日在科創板遞交招股書并獲得受理。本次沖刺科創板上市，匯成股份擬募資15.64億元，其中9.74億元用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目，8980.84萬元用于研發中心建設項目，5億元用于補充流動資金。
根據介紹，匯成股份的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。
招股書顯示，匯成股份2019年、2020年和2021年營收分別為3.94億元、6.19億元和7.96億元，年復合增長率為42.07%；凈利潤分別為-1.64億元、-400.50萬元和1.40億元，扣非后凈利潤分別為-1.50億元、-4190.82萬元和9393.19萬元。
自成立以來，匯成股份一直專注于顯示驅動芯片領域。報告期內，匯成股份的主營業務收入分別為3.70億元、5.75億元和7.66億元，均來源于顯示驅動芯片的封裝測試服務，占營業收入比例分別為93.86%、92.91%和96.26%，主營業務突出。
報告期內，匯成股份的綜合毛利率分別為4.91%、19.41%和29.62%，呈快速上漲的趨勢。其中，主營業務毛利率分別為5.28%、21.39%和30.63%。自2020年起，隨著訂單持續增長產生的規模效應以及客戶結構的調整，該公司毛利率持續改善。
報告期內，匯成股份的玻璃覆晶封裝統包收入分別為2.07億元、2.95億元和4.58億元，占主營業務收入比例分別為56.01%、51.30%和59.77%，主要系智能手機、筆記本電腦的統包業務快速上漲所致。
匯成股份在招股書中表示，由于公司提供的服務屬于封裝測試環節，客戶不會明確告知所封測芯片的最終用途。結合產品指標等特性分析，該公司所封測芯片主要應用于智能手機、高清電視、筆記本電腦等領域。
報告期內，匯成股份所封測的芯片主要應用于消費電子領域，收入占比分別為87.37%、91.61%和94.23%。其中，智能手機、高清電視和筆記本電腦類產品的芯片封測服務貢獻了主要收入。
基于產品質量以及交付速度等因素，匯成股份積累了優質的客戶資源，服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。
最近三年，匯成股份的研發投入分別為4542.64萬元、4715.21萬元和6060.30萬元，占總收入的比例分別為11.52%、7.62%和7.62%。截至招股書簽署日，該公司擁有281項專利和2項軟件著作權，其中發明專利18項。
據智慧芽數據顯示，匯成股份共有114項專利申請信息，其中發明專利43件，占比37.72%。通過算法分析，匯成股份的專利布局主要專注在半導體、接合機、顯微鏡、新型結構、安裝板等技術領域。
據智慧芽TFFI科創力評估平臺，將企業的五大評估維度與同行業Top5企業以及同一科創評估等級企業的均值進行橫向對比分析發現，匯成股份在公司競爭力方面已達領先水平，在同行業中具有絕對優勢。
本次上市前，匯成股份的董事長、總經理鄭瑞俊持有匯成投資70%的股份，為匯成投資的實際控制人，并通過匯成投資間接控制匯成股份5.65%的股份。招股書顯示，鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制匯成股份額38.78%的股份表決權。
