7月17日，上海證券交易所對上海維安電子股份有限公司（下稱“維安股份”）發出問詢函。據貝多財經了解，維安股份于2023年6月20日遞交招股書，準備在上海證券交易所主板上市。
本次沖刺上市，維安股份計劃募資15.3億元，將用于非半導體保護器件產業升級及擴產項目、半導體保護及功率器件研發產業化項目、智能保護及電源管理芯片研發產業化項目、車規級功率器件及模塊封測產線建設項目、研發中心建設項目，以及補充流動資金。
天眼查信息顯示，成立于1996年5月，前身為上海維安熱電材料股份有限公司。目前，該公司的注冊資本為6382.2523萬元，法定代表人為王軍，股東包括上海材料研究所有限公司等。
據招股書介紹，維安股份是一家專注于電路保護與功率控制的綜合解決方案提供商，主要從事電子元件、功率半導體分立器件與模擬集成電路的研發、生產和銷售，主營業務產品分為電路保護產品、功率控制產品兩大類，是電子設備的兩大核心功能元器件。
2020年、2021年和2022年，維安股份的營收分別為7.84億元、11.53億元和11.88億元；凈利潤分別為7910.55萬元、1.26億元和1.27億元，扣非后凈利潤分別為7468.60萬元、1.17億元和1.13億元。
不難看出，維安股份2022年的業績增速有所下降，其中營收較2021年增長幅度不高，同比增長約3.08%。另外，維安股份2022年扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤略低于2021年。
維安股份在招股書中表示，該公司的經營業績波動系受到多重因素影響。其中，外部因素包括宏觀經濟狀況變化、下游市場需求波動、行業競爭激化等；內部因素包括產品版圖擴張、新產品及新業務投入力度加大等。
據貝多財經了解，這和維安股份的毛利率下降也有直接關系。報告期內，該公司主營業務毛利率分別為31.50%、30.33%和29.66%。維安股份方面稱，該公司主營業務毛利率與其業務模式、下游市場需求、原材料成本、產品結構和議價能力等多因素均有密切聯系。
招股書顯示，維安股份的收入主要來自電路保護產品、功率控制產品，其中，電路保護產品2022年的收入略有下降，貢獻占比連年走低。報告期內，維安股份的電路保護產品收入分別為6.87億元、8.70億元和7.61億元，占比分別為87.86%、75.61%和64.12%。
本次上市前，材料所直接持有維安股份35.31%股權，為該公司控股股東。據材料所與橫琴材毅、瑞森美一號、瑞森美二號、橫琴維騰、橫琴瓊雷共同簽署《一致行動人協議》，材料所通過其一致行動人控制維安股份24.49%股份的表決權。
因此，材料所合計控制維安股份59.80%股份的表決權。據招股書披露，材料所的全稱為上海材料研究所有限公司，成立于1999年11月，由上海科學院持股100%。穿透股權可知，維安股份的實際控制人為上海科學院。
IPO前，材料所對維安股份的持股比例為35.31%，橫琴材毅持股12.10%，園維科技持股7.96%，上海科投持股7.94%，橫琴維騰持股7.12%，聚源聚芯持股5.28%，上創科微持股5.13%，物聯網基金持股4.95%。
同時，上海武岳峰、武岳峰二期均分別持股3.98%，橫琴瓊雷持股為2.88%，瑞森美一號持股為1.44%，毛曉峰持股為0.97%，瑞森美二號持股為0.94%。目前，孫丹為維安股份董事長，王軍為該公司總經理。
維安股份在招股書中表示，該公司致力于成為電路保護與功率控制領域的全球領先品牌，在電路保護領域持續開發全品類的電路保護元器件和智能保護IC，在功率控制領域持續開發全品類的功率半導體分立器件、功率控制IC和功率模塊。
未來，維安股份將在夯實非半導體電路保護產品、半導體電路保護產品、功率半導體分立器件的基礎上，積極開拓各類模擬IC、數模混合信號IC與功率模塊產品，力求通過IC產品與應用方案深度整合該公司現有電路保護與功率控制產品線。
