近日，華虹半導體有限公司（下稱“華虹宏力”）在上海證券交易所遞交招股書，準備在科創板上市。據貝多財經了解，華虹宏力已于2014年在港交所上市，證券簡稱為華虹半導體（HK:01347）。
本次沖刺科創板上市，華虹宏力計劃募資180億元，其中125億元用于華虹制造（無錫）項目，20億元用于8 英寸廠優化升級項目，25億元用于特色工藝技術創新研發項目，10億元用于補充流動資金。
據貝多財經了解，華虹宏力在境內的主要經營主體為上海華虹宏力半導體制造有限公司。據天眼查信息顯示，該公司成立于2013年，注冊資本為78.29億元，全資股東為華虹半導體有限公司（HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED）。
根據招股書介紹，華虹宏力是一家特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。目前，該公司提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
目前，華虹宏力有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體（即“華虹宏力”）位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。
截至2022年3月末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸）。根據Trend Force的公布數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，華虹宏力分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。
華虹宏力在招股書中表示，該公司的客戶覆蓋中國、美國、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產品公司中，超過三分之一的企業與該公司開展了業務合作，其中多家與其達成研發與生產的戰略性合作。
2019年、2020年、2021年和2022年第一季度，華虹宏力的營收分別為65.22億元、67.37億元、106.30億元和38.07億元；凈利潤分別為9.87億元、4680.50萬元、14.63億元和6.36億元，扣非后凈利潤分別為7.85億元、1.81億元、10.83億元和5.93億元。
報告期內，華虹宏力向客戶提供多工藝平臺的晶圓代工服務。招股書顯示，華虹宏力的收入主要由功率器件、嵌入式非易失性存儲器等貢獻。其中，來自功率器件的收入占主營業務收入的比例分別為37.98%、36.77%、34.22%和30.50%。
值得一提的是，華虹宏力存在供應商集中度較高的風險。2019年、2020年、2021年和2022年一季度，華虹宏力向前五大原材料供應商采購額占原材料采購總額比例分別為49.84%、45.08%、38.50%和36.75%，供應商集中度較高。
截至報告期期末，華虹宏力合并報表層面累計未彌補虧損金額為21.30億元。華虹宏力稱，該等累計未彌補虧損主要來自于該公司起步期的虧損。報告期內，華虹宏力持續實現盈利，累計未彌補虧損得到持續彌補。
另據介紹，作為已在境外上市的紅籌企業，華虹宏力本次回A擬登科創板選擇的上市標準為“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處于相對優勢地位”。
按2022年8月5日的港元對人民幣匯率中間價折算，華虹半導體（即“華虹宏力”）申報科創板前120個交易日內平均市值為334.11億元人民幣。而截至2022年11月4日港股收盤，華虹半導體的總市值則為257.22億港元。
本次上市前，華虹國際對華虹宏力的持股比例為26.71%，聯和國際持股14.52%，鑫芯香港持股13.73%，其他港股股東合計持股45.03%。穿透股權可知，華虹宏力的實際控制人為華虹集團。
當前，張素心為華虹宏力董事會主席兼執行董事，唐均君為執行董事兼總裁，Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）為執行副總裁兼首席財務官，Weiran Kong（孔蔚然）、倪立華均為執行副總裁。
