近日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（下稱“泰凌微”）在上交所科創板遞交上市申請材料。本次沖刺科創板上市，泰凌微擬募資13.24億元，用于發展與科技儲備項目、IoT產品技術升級項目和無線音頻產品技術升級項目等。
據貝多財經了解，泰凌微成立于2010年6月，是一家芯片設計公司。根據招股書介紹，泰凌微是一家專業的集成電路設計企業，主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售，專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破。
招股書顯示，泰凌微的主要產品的核心參數達到或超過國際領先企業技術水平，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。
泰凌微在招股書中稱，該公司是專業的集成電路設計企業，采用Fabless模式，致力于集成電路的設計、研發和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環節委托給專業的晶圓制造廠商和封裝測試廠商。
本次沖刺上市前，泰凌微的實際控制人為泰凌微董事長王維航，其直接持有公司2.79%的股份；通過上海芯狄克、上海芯析間接控制泰凌微8.07%、7.16%的股份。同時，通過一致行動人關系控制該公司10.17%的股份，合計擁有和控制的泰凌微股份和表決權比例為28.19%。
2019年、2020年和2021年，泰凌微的收入分別為3.20億元、4.54億元和6.50億元，凈利潤分別為5386.17萬元、-9219.49萬元和9500.77萬元，扣非后凈利潤分別為1364.45萬元、2687.61萬元和7455.22萬元。
按收入結構來看，泰凌微的大多數收入由IoT芯片產生。2019年、2020年和2021年，泰凌微來自IoT芯片的收入分別為3.01億元、4.48億元和6.34億元，占總收入的比例分別為94.19%、98.69%和97.55%。
據介紹，泰凌微的芯片產品以低功耗藍牙類SoC產品為重心，拓展了兼容多種物聯網應用協議的多模類SoC產品，并深入布局ZigBee協議類SoC產品、2.4G私有協議類SoC產品、音頻SoC產品，同時向下游客戶配套提供自研的固件協議棧以及參考應用軟件。
泰凌微是業內最早推出支持低功耗多模無線物聯網芯片的公司之一，單顆芯片支持藍牙，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多種協議和標準，并在多模無線物聯網芯片領域持續推出多代創新性的芯片產品和方案。
截至招股書簽署日，泰凌微及子公司共擁有69項專利，其中境內發明專利42項，境內實用新型專利13項，海外專利14項。其中，包含集成電路布圖設計專有權14項，還有軟件著作權14項。
據智慧芽數據顯示，泰凌微共有136項專利申請信息，其中發明專利112件，占比82.35%。通過算法分析，泰凌微的專利布局主要專注在智能家居、電子技術、無線通信、無線網絡、通信模式等技術領域。
根據招股書介紹，泰凌微在報告期內的研發費用分別為6605.74萬元、8718.58萬元和1.25億元，占總收入的比例分別為20.64%、19.21%和19.20%，研發投入不斷提升。而持續的研發投入保障了該公司的收入快速增長，近三年的收入復合增長率達到42.45%。
招股書顯示，泰凌微持續不斷豐富產品矩陣，應用范圍已涵蓋智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂等多個領域，已成為業內知名的、產品參與全球競爭的集成電路設計企業。
關于未來十年，泰凌微表示，將圍繞物聯網芯片領域，立足這個規模巨大的市場，緊緊抓住物聯網設備需求爆發的產業機遇，在 IoT、無線音頻等多個領域深度布局，持續投入研發，努力提升技術水平，保持競爭優勢，不斷推出具有市場競爭力的芯片產品。
未來，泰凌微將進一步鞏固在低功耗無線物聯網系統級芯片設計領域的領先地位，力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設計企業。
